產品詳情
TPT半自動引線鍵合機
TPT基于20年的專業技術,設計和制造了一系列完善的手動和半自動引線鍵合設備;其HB05/10/16是可在同一臺設備上做球焊和楔焊的鍵合臺。TPT設備適用于企業半導體制造、高等院校、研究院所和醫療器械等領域。
產品特點
?1. 6.5“觸屏控制
?2. 球焊和楔形焊簡易切換
?3. 自動調整鍵合高度?
?4. 深腔鍵合
?5. 電子線夾—精確尾絲長度控制
?6. 金凸點植球功能?
?7. 電動送線
?8. 芯片拾取和放置工具
?9. 焊頭輔助定位系統
10. 簡便線弧編程控制
11. 可重復的線形控制
技術參數
TPT鍵合機應用
金/鋁絲楔焊 17-75μ ,金/鋁帶楔焊 最大25×250μ ,金絲球焊和金凸點 17-50μ?
機型:手動焊線機,半自動鍵合機
1. 手動鍵合機(HB05)
HB05-楔形&球鍵合機
2. 半自動機,Z軸馬達驅動(HB10)
HB10-球/楔焊機
3. 半自動機,Y&Z軸馬達驅動(HB16)
HB16-球/楔焊機
4. 粗引線鍵合機,Y&Z軸馬達驅動(HB30)
HB30 粗引線鍵合機