產品詳情
德國IBL公司SLC/BLC汽相回流焊接系統采用汽相傳流原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、惰性氣體無氧化焊接環境、工藝參數可靠穩定、無需復雜工藝試驗、環保低成本運行等特點。滿足軍品多品種、小批量、高可靠焊接需要。已廣泛用于歐美航空、航天、軍工電子等領域。
特點優勢
真空汽相回流焊接系統在真空環境下進行焊接，從而減少焊接材料內部空隙，提高焊點質量和可靠性。
IBL專技術：抽真空裝置整體放置于汽相工作腔內，可實現汽相加熱腔體內直接抽真空，保證焊接環境高度溫度一致
焊點焊接達到熔融狀態后，進入真空腔內快速抽真空（速率可調），最大限度抽出焊點氣泡的同時（達到5mbar），有效控制熱量流失，確保焊接過程中溫度穩定，從而提高焊點可靠性
使用IBL的“VP-control”軟件，可實現全過程在線監控
可升級為全自動在線模式
能源管理系統可減少電力消耗
無需外接空氣壓縮機
帶紅外預熱功能
可在不更換汽相液情況下直接進行有鉛或無鉛焊接生產切換
主機系統配置：
自動封閉腔門
自動進出料傳送裝置
SVP柔性升溫曲線控制
汽相腔觀察窗
焊接區域內置照明
兩路冷卻水溫度控制
加熱面溫度控制（含熱電偶溫度傳感器）
汽相層高度穩定控制
自動汽相液面顯示
自動汽相液面過濾裝置
自動料架溫度補償
焊接程序存儲
內置汽相液冷凝回收系統
可調加熱器功率輸出
免維護不銹鋼傳送系統
出料口排風裝置
自動汽相控制或定時焊接控制
四通道溫度傳感器轉接口
輕觸式控制面板
內置自動焊接控制軟件
抽真空裝置
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郵編：201109
