產品詳情
0603 104K 104M貼片電容50v現貨CCT原裝正品
孫先生 13689569363
公司簡介
1.公司基本情況簡介
公司成立于2007年3月，隸屬獨資經營之有限責任公司。登記資本額為1.28億元人民幣，公司主要經營顯目為：研究開發、設計制造工業、醫療、車載及軍工用mlcc芯片陶瓷電容、ltcc陶瓷基板等各類新型電子元器件、paste內外電極金屬膏及整控組件及其相關產品，銷售自產產品并提供相關技朮及服務。
2.競爭優勢
研發與管理團隊來自國外業界卓越大廠，且均為實戰20年以上經驗豐富的產業精英。本團隊具有結合材料研發(陶瓷粉末配方、金屬導電電極)以及工程技術、組裝量產以及提供應用技術服務等垂直整合管理技術。
3.主要產品介紹
主要生產及研發產品項目共有：
a.mlcc多層芯片電容器；具有高頻、高容、高壓、高q值之特殊應用全系列電容產品，同時可搭配客戶應用為客戶客制化生產，能有效解決客戶產品應用問題。
b.slcc單層芯片電容器；主要應用于超高頻之特殊應用產品。
c.ltcc低溫共燒陶瓷材料；為國內維一能自主生產并提供ltcc材料技術的公司，亦有效打破國內無處購買的僵局。
d.paste內外電極金屬膏；可自主生產陶瓷共燒電極、導電接著，同時掌握賤金屬關鍵技術，可有效控制住生產關鍵及成本。
4.產品開發優勢（研發&產品質量能力）：：
a.具有產品設計能力–pattern/screendesign
b.配合客戶所需，提供技術性服務及測試
c.樣品齊全、具快速開發以及送樣能力
d.產品質量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free
e.制程設備具有全新rolltorollanddrysystem
f.自主開發新型產品能力(megacap、discoidal、planararray)
g.自行開發陶瓷粉末以及金屬電極，并具有未來賤金屬化之能力
h.自行開發瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都進口)系統技術之能力
i.自行開發生產設備之能力-testing、tapping、marking
j.自行開發質量保證測試設備-10kvlifetest、burninhalt
k.產品具安規認證能力TUV、UL)、車載品(TS16949、AEC-Q200)、軍工品(GJB)以及航空航天系統(AS9100)認證能力等認證能力
5.上下游垂直整合，掌握完整關鍵性技術
由于掌握關鍵性材料的技術利基，可配合市場需求，由材料研發著手，向下整合開發客戶所需要的電子組件，縮短量產時效，并積極規劃各項產品朝高附加價值的零件功能領域邁進，如：中高壓、高精度、大尺寸之芯片電容器及結合材料核心技術，進軍高頻、高容和高壓領域及附加價值產品。
目前公司貴金屬制程及卑金屬制程（bme）使用的芯片電容器介電瓷粉已陸續開發完成，加上國內高階積層電容瓷粉原料自主供應，原料往下游整合至芯片電容器成品的延伸策略，將發揮上下垂直整合的高度營運績效。
公司管理團隊掌握賤金屬制程：采用鎳、銅等賤金屬代替銀/鈀貴金屬作為內電極材料，可以使生產成本大幅調低30%~50%，還能改善介質損耗。目前只有美國和日本少數廠家擁有此技術。同時具有mlcc產業最高設計及產品規格廣度以及訂制化能力，工藝技術及采用的陶瓷粉末配方技術達到國際領先水平，將打破國外企業的技術壟斷。
在軍用、工業、醫療和車載用mlcc市場，我們將成為唯一的有研發實力取代國外高端mlcc產品的廠家，同時在價格和服務上也更具競爭力。
1.公司基本情況簡介
公司成立于2007年3月，隸屬獨資經營之有限責任公司。登記資本額為1.28億元人民幣，公司主要經營顯目為：研究開發、設計制造工業、醫療、車載及軍工用mlcc芯片陶瓷電容、ltcc陶瓷基板等各類新型電子元器件、paste內外電極金屬膏及整控組件及其相關產品，銷售自產產品并提供相關技朮及服務。
2.競爭優勢
研發與管理團隊來自國外業界卓越大廠，且均為實戰20年以上經驗豐富的產業精英。本團隊具有結合材料研發(陶瓷粉末配方、金屬導電電極)以及工程技術、組裝量產以及提供應用技術服務等垂直整合管理技術。
3.主要產品介紹
主要生產及研發產品項目共有：
a.mlcc多層芯片電容器；具有高頻、高容、高壓、高q值之特殊應用全系列電容產品，同時可搭配客戶應用為客戶客制化生產，能有效解決客戶產品應用問題。
b.slcc單層芯片電容器；主要應用于超高頻之特殊應用產品。
c.ltcc低溫共燒陶瓷材料；為國內維一能自主生產并提供ltcc材料技術的公司，亦有效打破國內無處購買的僵局。
d.paste內外電極金屬膏；可自主生產陶瓷共燒電極、導電接著，同時掌握賤金屬關鍵技術，可有效控制住生產關鍵及成本。
4.產品開發優勢（研發&產品質量能力）：：
a.具有產品設計能力–pattern/screendesign
b.配合客戶所需，提供技術性服務及測試
c.樣品齊全、具快速開發以及送樣能力
d.產品質量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free
e.制程設備具有全新rolltorollanddrysystem
f.自主開發新型產品能力(megacap、discoidal、planararray)
g.自行開發陶瓷粉末以及金屬電極，并具有未來賤金屬化之能力
h.自行開發瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都進口)系統技術之能力
i.自行開發生產設備之能力-testing、tapping、marking
j.自行開發質量保證測試設備-10kvlifetest、burninhalt
k.產品具安規認證能力TUV、UL)、車載品(TS16949、AEC-Q200)、軍工品(GJB)以及航空航天系統(AS9100)認證能力等認證能力
5.上下游垂直整合，掌握完整關鍵性技術
由于掌握關鍵性材料的技術利基，可配合市場需求，由材料研發著手，向下整合開發客戶所需要的電子組件，縮短量產時效，并積極規劃各項產品朝高附加價值的零件功能領域邁進，如：中高壓、高精度、大尺寸之芯片電容器及結合材料核心技術，進軍高頻、高容和高壓領域及附加價值產品。
目前公司貴金屬制程及卑金屬制程（bme）使用的芯片電容器介電瓷粉已陸續開發完成，加上國內高階積層電容瓷粉原料自主供應，原料往下游整合至芯片電容器成品的延伸策略，將發揮上下垂直整合的高度營運績效。
公司管理團隊掌握賤金屬制程：采用鎳、銅等賤金屬代替銀/鈀貴金屬作為內電極材料，可以使生產成本大幅調低30%~50%，還能改善介質損耗。目前只有美國和日本少數廠家擁有此技術。同時具有mlcc產業最高設計及產品規格廣度以及訂制化能力，工藝技術及采用的陶瓷粉末配方技術達到國際領先水平，將打破國外企業的技術壟斷。
在軍用、工業、醫療和車載用mlcc市場，我們將成為唯一的有研發實力取代國外高端mlcc產品的廠家，同時在價格和服務上也更具競爭力。
