產品詳情
高溫下表面不干、不流油,無毒、無味、環保。適用于手工操作。
典型用途
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質,如 CPU、
BGA、LED、電源、大功率三極管、可控硅元件二管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充等, 降低發熱元件的工作溫度。
特性
典型值
外觀 灰色觸變
基料化學成份 聚硅氧烷
密度(g/cm3) 2.5
(GB/T13354-1992)
針入度(1/10cm)
290
揮發度(%,200℃/24h) 0.2
導熱系數[W/(m·K)] 2.4
(Hot disk)
體積電阻率(?·cm) 1×1012 (GB/T1692-92)
介電強度(KV/mm) 22
(GB/T1408.1-1999)
擊穿電壓(kv/mm) 18
表面電阻? 1.6×1012
(GB/T1692-1992)
0.1mm 熱阻(m2K/W) 0.00007
(ASTM D-5470)
使用說明
產品放置時間長后建議預先攪拌,然后再使用。當需要應用于材料上時,使用前請小樣確認,然
后再應用。
使用前清洗待涂覆表面,除去油污。
為了點膠更順暢,建議充分攪拌 2 分鐘再進行點膠。注意施工表面應該均勻一致,只要涂覆薄薄一層即可。
產品不宜長期暴露在空氣中。
注意事項
遠離兒童存放。
產品的使用不是涂的越多越好,而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。
若不慎接觸皮膚,擦拭干凈,然后用清水沖洗。 若不慎接觸眼睛,立即用清水沖洗并到醫院檢查。詳細資料請參閱本品的MSDS。
包裝規格
訂貨代號: 廣州, 011402,1kg/桶
貯存條件
在 8-28℃陰涼干燥處貯存。貯存期為 12 個月。