主營產品：導電膠、底填膠、UV膠、結構膠、環氧樹脂、固化劑
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 樂泰 | 型號 | FP4450HF |
| 產品名稱 | IC封裝黑膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態 | 無溶劑型 | 用途 | IC封裝芯片包封 |
| 外觀 | 黑色糊狀 | 包裝規格 | 30CC |
| 儲存方法 | 冷凍 | 保質期 | 12個月 |
| 產地 | 上海 | ||
產品名稱：德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
應用點: 用于保護裸半導體器件
產品特點：
高純度，自流平，優異的耐腐蝕性，優異的耐化學性，優異的防潮性能，高溫性能，高流量控制
產品介紹
fp4450hf是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造，屬于環氧樹脂類，具有高純度，耐腐蝕，耐高溫，耐化學性，防潮等優點。需低溫儲存，運輸需加干冰。
品牌: 漢高樂泰Loctite
型號: 樂泰FP4450HF
顏色: 黑色
粘度：32000mPa.s
耐溫性能：-65°C至150°C
包裝規格：30cc
儲存溫度：-40°C
訂單交期：3-7工作日
性能：底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力, 補強BGA與基板連接的作用。
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
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