產品詳情
埋孔（buried via）
埋孔就是內層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內部層盲孔（blind via）。
盲孔
盲孔板應用于表面層和一個或多個內層的連通,該孔有一邊是在板子之一面，然后通至板子之內部為止。
凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔（microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性對于這類結構的電路板產品，稱為hdi （high density intrerconnection technology）。
埋孔就是內層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內部層盲孔（blind via）。
盲孔
盲孔板應用于表面層和一個或多個內層的連通,該孔有一邊是在板子之一面，然后通至板子之內部為止。
凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔（microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性對于這類結構的電路板產品，稱為hdi （high density intrerconnection technology）。
