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設備簡介：CPT真空式等離子處理設備可選擇搭配中頻或射頻電源，全自動控制運行系統，工藝過程參數可監測控制。廣泛應用于各大行業加工制造過程中基材表面的預處理，提升基材表面的粘接力、增加表面活性和表面微量有機物的去除等，以滿足后續工藝的功能要求和提升產品制造良率及質量。
應用領域：適用半導體、汽車制造、新能源、醫療器械、3C產品、電子線路板、印染紡織、印刷打印、軍工等廣泛領域。
設備工作原理：當chamber內部之壓力低到某一程度(約10-1 torr左右)時, 氣態正離子開始往負電極移動, 由于受電場作用會加速撞擊負電極板, 產生電極板表面原子, 雜質分子和離子以及二次電子(e-)…等, 此e-又會受電場作用往正電極方向移動, 于移動過程會撞擊chamber內之氣體分子(ex. : Ar原子…等), 產生Ar+等氣態正離子, 此Ar+再受電場的作用去撞擊負電極板, 又再產生表面原子以及二次電子(e-)…等, 如此周而復始之作用即為Plasma產生的原理.

設備功能：

專注于各類產品基材表面的清潔、活化及表面張力的提升。設備具有完善的真空系統、控制系統及人機界面、進氣系統、等離子體發生系統、高真空密封腔室、鈑金框架等，可以實現高真空環境下的等離子體發生，精準控制各類特種氣體進量，進而實現多種活性基團、粒子等對基材表面的精密處理。

設備一般運行過程如下：真空等離子處理設備主要包括等離子發生器、真空泵、真空腔體，輸送管路等。在等離子體處理時，首先利用真空泵將真空腔體內的空氣抽至設定的工作真空度，然后通過輸送管路將工作氣體輸入正空腔體內部，當氣體含量達到設定要求后等離子發生器啟動，通過真空腔體內部的上下正負電極之間放電將工作氣體電離從而產生Plasma，然后對樣品表面進行處理，來達到改變表面活性和清潔等目的。