產品詳情
1.2W/（m·K）低比重（1.8）聚氨酯粘接膠用導熱粉體
提高聚氨酯粘接膠的導熱系數通常依賴于添加大量的無機導熱填料，然而這種方法會損害聚合物的機械性能、加工性能以及絕緣性能。在低填料比例下實現高導熱效能，成為導熱界面材料研究領域的關鍵難題。傳統的輕質粉末如氮化硼、氫氧化鋁等在樹脂中的加入，往往會引起明顯的增稠作用，導致粘接膠的粘度大幅上升，進而嚴重損害材料的加工和粘接性能。
針對聚氨酯的特點，東超新材料采用了專門針對聚氨酯體系的處理劑，并通過特殊技術對粉末進行改性，提升了粉末與樹脂的相容性。這樣做不僅優(yōu)化了加工性能，還減少了導熱粉末與樹脂基體之間的界面熱阻，使得材料易于擠出，減輕了粉末對粘接性能的負面影響。通過這種方式，在較低的填充比例下顯著提升了導熱性能，滿足了聚氨酯粘接膠的實際應用需求。
提高聚氨酯粘接膠的導熱系數通常依賴于添加大量的無機導熱填料，然而這種方法會損害聚合物的機械性能、加工性能以及絕緣性能。在低填料比例下實現高導熱效能，成為導熱界面材料研究領域的關鍵難題。傳統的輕質粉末如氮化硼、氫氧化鋁等在樹脂中的加入，往往會引起明顯的增稠作用，導致粘接膠的粘度大幅上升，進而嚴重損害材料的加工和粘接性能。
針對聚氨酯的特點，東超新材料采用了專門針對聚氨酯體系的處理劑，并通過特殊技術對粉末進行改性，提升了粉末與樹脂的相容性。這樣做不僅優(yōu)化了加工性能，還減少了導熱粉末與樹脂基體之間的界面熱阻，使得材料易于擠出，減輕了粉末對粘接性能的負面影響。通過這種方式，在較低的填充比例下顯著提升了導熱性能，滿足了聚氨酯粘接膠的實際應用需求。
以下是DCN-1203QU導熱粉體在聚氨酯中具體應用數據。（實驗數據為東超新材料實驗室測試數據，數據可根據需求調整，不代表最終應用數據，僅供參考）：
