產品詳情
主要用途：
本設備主要用于藍寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、其它半導體材料等
非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的高速減薄。
立式減薄機主要特點：
1、吸盤根據客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤大小可根據客戶需求定制，
直徑320-600mm。
2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉電主軸，驅動方式為變頻調速轉速可以根據不同的工藝要
求由PLC控制系統支持的驅動模式而相應改變轉速3000-8000轉可調。
3、砂輪進給模式分三段設置，能更方便地設置有效的減薄方案，提高減薄后的精密度和表面效果.
4、對刀方式在不改變砂輪和吸盤的情況下，針對不同厚度的工件只需要一次對刀就可以
連續工作，不需要每次都要對刀。
5、本機采用高精密絲桿及導軌組件，驅動方式是伺服驅動，可根據不同材質的工件及工藝
要求由PLC控制的驅動模式而相應的改變絲桿的轉速，也就是砂輪的進刀速度，速度
0.001-5mm/min可調，控制進給精度由高分辨率光柵尺檢測。
6、本機采用先進的臺灣品牌PLC和觸摸屏，自動化程度高，實現人機對話，操作簡單一目了然。
7、設備可檢測磨削扭力、自動調節工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大
產生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸，可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而
不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內。
8.減薄效率高，LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度可減薄250微米。
主要技術參數：
|
吸盤盤規格 |
Φ320~Φ600 |
主電機 |
2.2KW/ 0~280RPM |
|
砂輪規格 |
Φ150~Φ210 |
砂輪進給伺服電機 |
750W |
|
減薄工件厚度b |
0.08mm≤b≤50mm |
高速旋轉主軸 |
4.5KW/ 3000~8000RPM |
|
減薄平行度 |
±2um（50x50） |
砂泵電機/冷卻電機 |
AB-100 250W |
|
研磨工件理想規格 |
Φ50 |
工作工位 |
依據產品而定 |
|
光柵控制系統 |
分辨率0.001mm |
設備外形尺寸 |
1150x200x1750mm |
|
磨輪重復定位精度 |
3um |
設備質量 |
700kg |
